过去的一年，自动驾驶行业呈现“冰与火”两极分化。

在这场自动驾驶的冰与火之歌中，产业、行业、资本已趋于冷静与理性，并深刻认识到，自动驾驶下半场考验的关键是自动驾驶企业的量产落地能力。

“行泊一体”正式进入大规模量产的前夜

行泊一体的大火，正逢汽车电子电气架构由分布式向集中式演进。行泊一体化方案是打造全场景(高速、低速、行车、泊车)智能驾驶方案落地的最佳路径。

而且，行业已普遍认识到，所谓真正意义上的L4或L5全自动驾驶真正到来之前，L2-L3可能是最具备实际落地意义的自动驾驶功能。

因此，极具性价比的“行泊一体”方案逢时而生，成为车企弯道超车，抢占智能化高地的新选择。

去年部分明星车型已实现行泊一体方案的量产落地，目前国内已有数十家厂商发布了行泊一体的解决方案，大部分也将于今年量产落地。

一众新势力和传统车企纷纷在各平台量产车型或即将实现量产的车型上推出城市NOA功能搭配，“人机共驾”的行业拐点已经来临。

量产不仅是自动驾驶技术打磨到一定阶段的自然结果，更是数据驱动算法演进时代的开启。

数据采集、分析、标注、模型训练、验证等步骤的绝大部分工作都将由AI驱动，减少人工介入成本，提升数据使用与训练的效率。

根据汽车之心报告中的数据，未来两年，行泊一体方案在中国市场将规模量产上车，预计到25年市场规模将突破600亿元。

想要高速发展的决定性因素

行泊一体前装市场的高速发展将取决三个方面的因素：

①高价位30-35万车型智能驾驶搭载量保持提升，中低价位10-20万区间车型开始逐步普及;

②低阶智能驾驶域控制器(L1-L2+)解决成本问题大规模量产，高阶智能驾驶域控制器(L3+)解决可实现问题;

③车企包括一汽红旗、长安、上汽、广汽、奇瑞、吉利、长城、比亚迪、蔚来、理想、小鹏、极氪等行泊一体进阶顺利。

目前较多车企品牌纷纷发布了配备行泊一体功能的车型规划，而此前包括小鹏P7等车型已经实现了行泊一体方案的量产落地。

德赛西威、知行科技、东软睿驰、纵目科技等超过20家供应商已经对外发布了行泊一体方案，并且部分企业已经开始进入了前装量产阶段。

这背后，伴随着智能驾驶功能搭载率的快速提升以及逐步走向更高阶的水准，单一场景下使用的智能驾驶功能已经很难满足复杂场景的需求，各大车企、Tier1对于多场景自动驾驶方案越发渴望。

除此之外，行泊一体方案将原有各自独立的行车和泊车控制系统集成，也带来了成本降低、功耗减低、重量减轻的可能。

自动驾驶域控制器厂商发展

根据汽车之心报告资料，德赛西威 推出四款域控制器产品，基于TDA4推出 IPU02，基于英伟达Xavier、Orin推出 IPU03、IPU04;

畅行智驾已经规划了三代智能驾驶域控制器，分别是 基于高通SA8540P平台的智能驾驶域控制器、基于高通新一代平台的智能驾 驶域控制器及舱驾融合HPC产品，其中基于高通SA8540P域控制器产品已结束DV验证，在2023年可实现规模量产;

根据汽车之心报告资料，东软睿驰基于 TDA4 芯片打造的 L2+行泊一体域控制器已量产，基于地平线征程5系列芯片和芯驰X9系列芯片打造的L2++行泊一体域控制器产品，实现了自主化全链条打通，在 2023 年量产下线。

行泊一体现实困境

尽管行泊一体市场很“火爆”，但却依然面临着成本、技术升级等诸多方面的障碍。

目前市场上大部分的行泊一体产品仍然基于1.0架构来进行设计和整合，就是简单地将行车子系统(行车SoC)和泊车子系统(泊车SoC)并到一个盒子里面，行车和泊车两套系统本质上仍然是相互独立的系统。

“行泊一体”最理想的形态应该是采用统一的3.0架构，并且基于软件通用化的平台层、算法共享化的服务层和功能场景化的应用层，从而拉通各个场景。

这样的架构下，行车和泊车不再是独立的系统，而是自动驾驶系统的两个应用场景。

不过，尽管单芯片方案是未来“行泊一体”的主流方案，但受制于芯片算力、成本等因素影响，现阶段大多数供应商即将量产的行泊一体方案仍然搭载的是多芯片方案为主。

对于现阶段来说，同样是实现行泊一体功能，如果用单个高算力芯片来替代两个中低算力芯片的话，整个系统的成本优势将大幅缩减。

但如果选用中低算力的芯片，对于供应商来说，如何在有限的算力下优化好算法也是一个难题。

结尾

未来两三年，汽车产业链会重新整合，慢慢回归传统汽车产业链模式，对于车厂来说，看重的还是供应商能够提供更高的效率和更多的价值，全栈自研不会成为所有OEM的选择。

除了行泊一体外，感知算法、数据闭环等部分将来同样可能是非常核心，且能够独立成为供应链体系的环节，这些都是机会。

部分内容来源：爱集微：“行泊一体”商业落地先行者，今年迈入量产爆发期;高工智能汽车：“行泊一体”的火爆与现实困境;计算机：行泊一体智驾厂商众多，产品与生态各具特色。