4月2日，由中国电动汽车百人会主办，清华大学、中国汽车工程学会、中国汽车工业协会、中国汽车技术研究中心、中国汽车工程研究院共同协办的中国电动汽车百人会论坛（2023）在京继续进行。

懂车帝与地平线总裁 陈黎明进行了一次深入沟通。陈黎明表示，自动驾驶的装配率目前提升非常快，预计到2025年会达到75%。

地平线总裁陈黎明

陈黎明透露，“去年的装配率跟2021年相比增长了10个百分点，这实际上是高于很多咨询机构的预测，这样在后面几年里面我们预测整个市场会有一个快速的发展。”

不过陈黎明也表示，地平线自创业之初就坚持渐进式的发展路线，“我们认为全无人驾驶技术上的难度还是相当大，需要相当长的一段时间才能够实现。”

到目前为止征程5系列芯片已经得到了10个项目的定点，出货已经超过了10万片。而整体来看，陈黎明透露，地平线目前在和一百多家合作伙伴进行合作，在支持20多家主机厂，已经有120多个前装开发项目，有50多个项目进行了量产，出货量超过了280万片。

征程5系列芯片

在地平线的合作车企中，与大众的合作颇为引人瞩目。对此，陈黎明表示：“目前合资公司也在筹建当中，应该说进展还是比较顺利的。我们在国际上也得到了世界级头部国际企业的认可，对我们的能力、对我们的产品、对我们各方面的认可。同时对我们来讲又是一种鼓励和鞭策。”