车东西4月7日消息，日前，中国电动汽车百人会论坛2023顺利举办，在本次大会上，多个整车企业、芯片企业、动力电池等新能源汽车产业链上的大佬进行了演讲。

地平线也在本次大会上进行了演讲，总裁陈黎明发表了对于芯片行业的看法。

而在会后，陈黎明接受了车东西等媒体的采访，就地平线的发展情况和智能驾驶领域的热点话题进行了分享。

1.芯片的算力还会持续攀升

目前自动驾驶正在持续不断的发展，但L3、L4实际迟迟没有到来，主要还是很多技术问题没有办法解决。

如今，用几块芯片还是可以让算力达到计算的需求，但从单芯片本身的算力来看，它还是会不断往前发展的。

智能驾驶应用在早些年用的更多是ADAS，现在更多的是L2+或者L2++以及NOA高速领航辅助驾驶等功能。

目前全世界过百tops的芯片只有两款，一款是地平线的征程5，还有一个是Orin X；在整个自动驾驶的体验和性能上，其算力的峰值数是一个衡量标准，更重要的是使用率。征程5 128TOPS的算力就可以很好支持高速NOA的实现。

地平线未来也会在已有的征程2、征程3、征程5的基础上继续开发征程6，而征程6将会是一个family，它不会是一个单款芯片。

同时也会开发高性价比的针对高速领航辅助驾驶和城区的领航辅助驾驶的芯片，还有就是更高阶的，通往L3、L4的高算力的芯片。

2.芯片整合也将是发展趋势

除了自动驾驶、智能座舱以外，也有行泊一体、舱驾一体、或者舱泊一体这样的功能在进行开发，有些客户对此也有需求。

因为还是需要回归商业本质，就是一定要提供高性价比的产品。就像整个电子电气架构的发展是从分布式往域控、往中央控制器发展，都希望在一个控制器里面实现更多的功能。

现在座舱有一个控制器、智能驾驶有一个控制器、泊车有一个控制器，如果能把这些整合在一起，它的成本一定会更低，同时给消费者带来更流畅的体验，所以才要回归商业本质。

再一个就是通过用户的价值来驱动产品开发一定是一个正确的道路，在这个方向上将不同域的芯片封在一个大芯片里，这也是一个趋势。

3.地平线在研发中遇到了很多挑战

首先就是产品化与工程化的问题，在征程2、征程3上车的时候，将创新融入产品化和工程化，是前些年的一个挑战。其次，就是速度的挑战，因为主机厂对开发有很高的期望，希望你在很短的时间就要把产品做出来。

以上两个就是地平线最主要的挑战。另外，除了工程开发中的问题，还需要面对产品方面的挑战。

就如，征程2的单V方案，没有雷达，只有摄像头的要求只有地平线与Mobile可做。就目前地平线出来的第三代荣威RX5上面，C-NCAP的分数是超过三十五分。

就是因为这些，使得产品性能，再加上地平线团队与主机厂以及和合作伙伴的配合，才让地平线能够克服这些困难，同时使产品有一个非常好的市场表现。