据台媒“经济日报”报道，台积电在近日硅谷会议上推出了一款新软件，旨在帮助车厂提前进行3nm汽车芯片的设计。

汽车芯片通常采用28nm及以上成熟制程制造，不过近几年，随着汽车电动化和智能化的快速发展，智能座舱和智能驾驶芯片纷纷用上7nm，甚至未来一些新的SoC有望采用5nm。

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报道指出，台积电方面表示，在过去，汽车芯片所用的工艺远落后于消费电子芯片。不过这已经成为过去式。基于新软件，台积电的汽车客户可以提前展开芯片设计。预计可以比当下提前两年。

更重要的是，以往供应链就像一条“线”，车厂、Tier1、Tier2分级合作，但随着整车电子电气架构的发展，车企对于研发，特别是软件研发的要求不断提高，使得供应链逐渐变成“环状”。

据悉，芯片厂商以及车企都开始直接和台积电进行沟通。台积电也透露，车企认为自己有必要直接接触芯片技术选择。而过去几年里，台积电也与许多汽车大厂CEO进行了会面。