5月25日至26日，2023高通汽车技术与合作峰会在苏州成功举办。

移远通信作为高通重要的长期战略合作伙伴，受邀参加此次峰会，并现场展示了支持5G/4G、C-V2X、算力、UWB、Wi-Fi、高精定位等领先技术的多款车规级模组、天线等产品，更有多款内置移远通信产品的流媒体播放器、智能座舱、T-BOX等客户终端也在现场同步展出。

此外，移远通信汽车前装事业部总经理王敏在峰会主会场上就“智能网联汽车发展趋势”与移远通信提供的一站式车载解决方案发表了主题演讲。

直面变革

创新提供一站式解决方案

在新四化趋势及 5G、蜂窝车联网(C-V2X)、AI、云计算等前沿技术交织演进的推动下，汽车产业正在经历着前所未有的变革大势。用户对汽车产品的需求已经从单纯的“行驶功能”变为重要的“第三空间”。

正如王敏在演讲中所提到的，当下，轻量化和可扩展的集中式汽车架构、沉浸式的智能座舱体验、先进的驾驶辅助和自动驾驶技术，及智慧交通系统建设等趋势，都正在深刻改变着汽车的技术走向、行业合作方式和消费者的驾乘体验。

如何应对汽车行业的巨变并始终走在行业领先位置?移远给出了自己的回答。

王敏在现场介绍到，目前，移远通信已面向汽车领域形成了七大产品技术体系，包括4G/5G蜂窝通信技术、车路协同的V2X技术、智能座舱技术、短距离车载Wi-Fi/蓝牙/UWB技术、定位技术、满足各类通信的天线技术和解决方案等。

通过上述七大全队列的产品架构，移远通信可为远程车控、智能座舱、智能钥匙、V2X通信单元、路侧单元以及高精定位等六大不同的典型应用场景进行“数智化”赋能，实现整车企业、Tier 1等客户“随需采购”的要求。

全栈实力 移远成绩有目共睹

于移远和高通而言，二者多年稳定的战略合作伙伴关系，也在上述七大类车载产品体系上有诸多体现。

在智能座舱领域，移远通信以领先速度开发了多款模组产品及对应的解决方案，并得到广泛落地应用。移远通信基于高通QCM6125平台开发的AG660K智能座舱解决方案，已助力上汽大通实现了对座舱应用的专属改造，打通云端之间的数据融合、实现舱外环境感知、完成对车内CPU和GPU的支持，很好地支撑了感知、传输、处理到应用的闭环。此次峰会上，展出的上汽大通-智能座舱终端吸引了众多关注。

除此之外，基于高通第三代车规级智能座舱芯片SA8155P，开发的移远通信SiP封装智能座舱模组AG855G，既能支持新一代智能汽车所需的更高计算能力和流畅的智能交互水平，同时还可轻松提供一芯多屏多系统解决方案;基于高通QCM6490芯片平台开发的高性能5G车载智能模组AG800D，则实现了AI综合算力超过14 Tops、支持四屏异显、多达12路高清视频编码等前沿功能，助力提升车辆驾驶安全性的同时，还能进一步提升座舱空间的便捷化、智能化和娱乐化;AG600K基于高通QCM6125平台设计，同样在超高的视频以及AI处理能力上表现出色，致力于帮助驾驶人拥有智能车载时代真正的“第三生活空间”。

在5G和C-V2X领域，移远通信基于高通平台打造了多系列车载模组产品，其中包括基于高通最新SA525M平台的AG59xH系列以及基于高通SA522M平台的AG59xE系列。该两款系列模组目前已成功实现V2X功能的互联互通，并于当日在峰会现场进行了实时演示。

当日，在活动现场展示的华人运通高合HiPhi X车型，通过搭载移远通信5G+C-V2X车载模组AG550Q，实现了5G、C-V2X通信及高精定位服务。该车型还可支持沉浸式图形图像、多媒体和计算机视觉等一系列丰富特性，为驾乘人员带来更高互联水平以及更具沉浸感和更加智能的车载体验。

在当天展出的产品中，还有移远通信多款短距离车载Wi-Fi/蓝牙/UWB产品、定位产品、高性能适配天线等，都旨在以更前沿的技术和更丰富的产品，推动汽车产业加速创新。

迄今为止，全球已经有超过40家主流整车厂和60多家Tier 1供应商与移远通信达成了合作。此次峰会上，搭载移远通信多款模组、天线等产品的客户T-Box、数字座舱等终端也同步对外展出。凭借多年累计的全球量产交付经验、对整车架构、客户需求的深入理解，移远通信将通过“全栈产品+解决方案+一站式服务”的创新组合，充分满足新车载市场环境下，智能车联网对质量和成本更严苛的要求。

未来，移远通信也将继续发挥行业带头作用，加强与芯片厂商、Tier 1以及整车厂商的合作，共同为市场提供更加前沿的车载产品，以重新定义汽车。